車輛行駛在北京海淀區林大北路上，一不留神，很容易就會錯過湮沒在一片住宅小區里的中科院半導體研究所。進入大門，一路往南走到盡頭，會看到一幢三層實驗樓。代表著業內最高水準的研發平臺――中科院半導體照明研發中心就藏身于此。

研發中心的實驗室對潔凈度有著極高的要求。除了露出一雙眼睛，記者全身從頭到腳全副武裝，經過風淋室才得以步入，一探究竟。在研發人員的帶領下，記者看到了從外延材料制備到芯片研發和切割，再到燈具封裝、性能測試分析一條完整的工藝線，大致了解了從原始材料制備到最后生產出半導體照明產品的全過程。

　“我們的研發工作涉及半導體照明產業上中下游各個環節。實驗室擁有從襯底材料、MOCVD外延、裝備制造、芯片開發、高效大功率封裝到測試分析較完整的工藝線。打造產業共性技術研發平臺是我們努力的方向。”工作人員說。

　　在該中心硬件平臺基礎上，廣受各界關注的半導體照明聯合創新國家重點實驗室的籌建工作也在緊鑼密鼓地進行。該國家重點實驗室由半導體照明產業技術創新戰略聯盟牽頭，國內外5家研究機構共同發起，22家企業參與。去年8月，重點實驗室實施方案通過論證，在進行了數月調研，廣泛了解企業需求后，凝練出4個方向的研究課題，并立馬著手實施。盡管還在籌建階段，但相關科研工作已經在2011年10月正式啟動。

　雖然通過“十一五”期間的快速發展，半導體照明技術取得了重大進展，但面對激烈的國際競爭，挑戰依然嚴峻。據悉，“十二五”期間，科技部將通過系統布局，建設共性技術研發平臺，集中資源，計劃到2015年，實現從基礎研究、前沿技術、應用技術到產業化示范全創新鏈的重點技術突破。

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